關(guān)于LED的分選辦法
LED的分選有兩種辦法：一是對(duì)封裝好的 LED進(jìn)行測(cè)試分選，二是以芯片為根底的測(cè)試分選。
一，LED的測(cè)試分選
封裝后的LED可以依照波長(zhǎng)、發(fā)光強(qiáng)度、發(fā)光角度以及任務(wù)電壓等進(jìn)行測(cè)試分選。其后果是把LED分紅良多檔（Bin）和類(lèi)別，然后測(cè)試分選時(shí)機(jī)主動(dòng)地依據(jù)設(shè)定的測(cè)試規(guī)范把LED分裝在分歧的Bin盒內(nèi)。因?yàn)槿藗冴P(guān)于LED的要求越來(lái)越高，早期的分選機(jī)是32Bin,后來(lái)添加到64Bin,目前已有72Bin的商用分選機(jī)。即便如許，分Bin的LED技能目標(biāo)依然無(wú)法知足出產(chǎn)和市場(chǎng)的需求。
LED測(cè)試分選機(jī)是在一個(gè)特定的任務(wù)臺(tái)電流下（如20mA），對(duì)LED進(jìn)行測(cè)試，普通還會(huì)做一個(gè)反向電壓值的測(cè)試。目前的LED測(cè)試分選機(jī)價(jià)錢(qián)約在40~50萬(wàn)人民幣/臺(tái)，其測(cè)試速度在每小時(shí)18000只左右。假如依照每月25天，天天20小時(shí)的任務(wù)工夫核算，每一臺(tái)分選機(jī)的產(chǎn)能為每月9KK.
大型顯示屏或其他**使用客戶，對(duì) LED的質(zhì)量要求較高。特殊是在波長(zhǎng)與亮度一致性的要求上很?chē)?yán)厲。假設(shè)LED封裝廠在芯片收購(gòu)時(shí)沒(méi)有提出嚴(yán)厲的要求，則這些封裝廠在很多的封裝后會(huì)發(fā)現(xiàn)，封裝好的LED中只要很少量量的產(chǎn)物能知足某一客戶的要求，其他大局部將釀成倉(cāng)庫(kù)里的存貨。這種景遇迫使LED封裝廠在收購(gòu)LED芯片時(shí)提出嚴(yán)厲的要求，特殊是波長(zhǎng)、亮度和任務(wù)臺(tái)電壓的目標(biāo)；比方,曩昔對(duì)波長(zhǎng)要求是+2nm,而目前則要求為+1 nm,甚至在某些使用上，已提出+0.5 nm的要求。如許關(guān)于芯片廠就發(fā)生了宏大的壓力，在芯片發(fā)賣(mài)前必需進(jìn)行嚴(yán)厲的分選。
從以上關(guān)于LED芯片分拔取的剖析中可以看出，相比經(jīng)濟(jì)的做法是對(duì) LED進(jìn)行測(cè)試分選。然則因?yàn)長(zhǎng)ED的品種繁復(fù)，有分歧的方式，不現(xiàn)的外形，分歧的尺寸，分歧的發(fā)光角度，分歧的客戶要求，分歧的使用要求，這運(yùn)用權(quán)得完全經(jīng)過(guò)LED測(cè)試分拔取進(jìn)行產(chǎn)物的分選變得很難操作。并且當(dāng)前LED的使用首要散布在幾個(gè)波長(zhǎng)段和亮度段的局限，一個(gè)封裝廠很難預(yù)備悉數(shù)客戶需求的各類(lèi)方式和品種的LED.所以問(wèn)題的要害又回到MOCVD的外延工藝進(jìn)程，若何發(fā)展出所需波長(zhǎng)及亮度的LED外延片是降低本錢(qián)的要害點(diǎn)，這個(gè)問(wèn)題不處理， LED的產(chǎn)能及本錢(qián)仍將得不到完全處理。但在外延片的平均度獲得節(jié)制以前，相比卓有成效的辦法是處理疾速低本錢(qián)的芯片分選問(wèn)題。
二，芯片的測(cè)試分選
LED芯片分選難度很大，首要緣由是LED芯片尺寸普通都很小，從9mil到14mil（0.22-0.35nm）。如許小的芯片需求微探針才干夠完成測(cè)試，分選進(jìn)程需求準(zhǔn)確的機(jī)械和圖像辨認(rèn)系統(tǒng)，這使得設(shè)備的造價(jià)變得很高，并且測(cè)試速度遭到限制。目前的LED芯片測(cè)試分選機(jī)價(jià)錢(qián)約在100萬(wàn)元人民幣\\臺(tái)，其測(cè)試速度在每小時(shí)10000只左右。假如依照每月25天核算，每一臺(tái)分選機(jī)的產(chǎn)能為每月5KK.
當(dāng)前，芯片的測(cè)試分選有兩種辦法：一種辦法是測(cè)試分選由統(tǒng)一臺(tái)機(jī)械完成，它的長(zhǎng)處是牢靠，但速度很慢，產(chǎn)能低；另一種辦法是測(cè)試和分選由兩臺(tái)機(jī)械完成，測(cè)試設(shè)備記載下每個(gè)芯片的地位和參數(shù)，然后把這些數(shù)據(jù)傳遞到分選設(shè)備上，進(jìn)行疾速分選、如許做的長(zhǎng)處是疾速，但缺陷是牢靠性比擬低，輕易犯錯(cuò)，由于在測(cè)試與分選兩個(gè)步調(diào)之間凡間還有襯底減薄和芯片別離的工藝進(jìn)程，而在這個(gè)進(jìn)程中，外延片有能夠碎裂、部分殘損碎裂或部分殘損，使得實(shí)踐的芯片散布與貯存在分選機(jī)里的數(shù)據(jù)不符，形成分選艱苦。
從基本上處理芯片測(cè)試分選瓶頸問(wèn)題的要害是改善外延片平均性。假如一片外延片波長(zhǎng)散布在2nm之內(nèi)，亮度的轉(zhuǎn)變?cè)?15%之內(nèi)，則可以將這個(gè)片子上的一切芯片歸為一檔（Bin），只需經(jīng)過(guò)測(cè)試把不及格的芯片去除即可，將大大添加芯片的產(chǎn)能和降低芯片的本錢(qián)。在平均性不是很好的狀況下，也可以用測(cè)試并把“不及格產(chǎn)物較多”的芯片區(qū)域用噴墨涂抹的方法處置失落，然后疾速地獲得想要的“及格”芯片，但如許做的本錢(qián)太高，會(huì)把良多契合其他客房要求的芯片都做為不及格證的廢品處置，*終核算出的芯片本錢(qián)能夠是市場(chǎng)無(wú)法承受的程度。