長期以來顯示應用一直是主要的需求導致發(fā)光器件，不需要高散熱LED，LED直接在樹脂系統(tǒng)，通常在基板封裝​​，但2000年之后高亮度LED和**率的發(fā)，尤其是藍色發(fā)光的LED組件的效率，為大幅度提高，液晶顯示器，消費電子，汽車行業(yè)開始積極檢討LED的適用性。 

  強大的LED技術包裝商品，熱利用的對策其實很困難，這樣的背景下具有成本效益，以及類似的高熱量的金屬基體系統(tǒng)產品的發(fā)展趨勢封裝基板，高亮度發(fā)光其他二極管高度鼓勵目標的重點。

  環(huán)氧樹脂不能滿足對電力的需求高

  led老化線過去，更小，因此可以使用傳統(tǒng)的FR4環(huán)氧玻璃基板，不過，強大的LED發(fā)光效率只有20％至30％，芯片面積很小，雖然整體功耗非常低，但單位面積熱它的偉大。

  汽車照明和整體的民生產業(yè)開始積極檢討LED的適用性，電源LED產業(yè)預計特點是節(jié)能，高亮度，長壽命，色彩，這意味著良好的散熱高功率LED封裝基板高重現性的前提條件。

  高熱量的金屬基體部分為硬（剛性），以及可能的偏見（靈活）襯底兩個硬行傳統(tǒng)的金屬基板基材，金屬基體的厚度，通常超過1毫米，廣泛應用于led老化照明模塊使用和模塊照明鋁具有高導熱性，擴張上課時間基板技術可以預見，在強大的LED封裝。板偏轉系統(tǒng)可能會出現，以滿足中型汽車導航系統(tǒng)和其他模塊的超薄液晶背光源和三個基礎上，電源指示燈下的基板通過鋁板前提包裝的要求可能會被封裝基板變形特征提供，因此，教育和高導熱并有可能偏離功率LED封裝基板。 
  基質金屬硬包使用傳統(tǒng)的樹脂或陶瓷基片，讓高導熱性，加工性，電磁屏蔽，熱沖擊和金屬等特點，是新一代的高功率LED封裝基板基板處。高功率LED封裝基板的環(huán)氧樹脂膠的使用將在基板表面的金屬箔，金屬基板和通過了由LED的封裝基板不同的使用作出顯著變化組合絕緣層卡住了。高功率LED封裝散熱基板的主要特點，因此金屬基LED封裝，如鋁和銅基板材料的使用大都采用的無機填料與環(huán)氧樹脂絕緣層（填料）高導熱系數，積分。鋁的導熱鋁基材是用燈光采用了高密度封裝基板，在空調系統(tǒng)轉換器（逆變器），通訊，電源板等領域，以及用于高功率LED封裝。

   一般情況下，襯底金屬容器，大致相當于標準導熱2W/mK，4〜6W/mK，以滿足強大的技術需求，業(yè)界已推出超過8W/mK相當于金屬基材和包裝生產線的熱傳導。如何硬金屬線封裝基板主要目的是為了支持強大的LED封裝，使制造商封裝基板快速發(fā)展的技術可以提高熱傳導性。

   對在封裝基板的主要特征是堅硬的金屬系高散熱。高導熱絕緣基板的包裝層可以顯著降低LED芯片的溫度。此外，基板的散熱設計，led老化線廠家通過隔膜和組合封裝基板熱傳導，也希望延長壽命的LED芯片。

   一個金屬基板包通過金屬基板的熱膨脹系數的缺乏是非​​常高的陶瓷片式元件焊接系統(tǒng)，類似的情況，容易受到熱循環(huán)的影響，熱膨脹系數低，如果高功率使用led老化線封裝的氮化鋁，金屬線封裝基板的情況下協調可能會出現問題，所以應該盡量吸收由LED模塊熱應力熱膨脹系數，以減輕熱應激，從而提高封裝基板的可靠性造成的差異。

  相關閱讀：

勤龍led老化線輸送設備的輻射**問題解析

led路燈老化線哪家的質量*好呢？