LED日光燈技術(shù)發(fā)展和工藝改進(jìn)，使LED成本大幅度下降，推動(dòng)了LED應(yīng)用的**發(fā)展。為進(jìn)一步提升LED節(jié)能效果，全球相關(guān)單位均投入極大的研發(fā)力量，對(duì)LED性能、可靠性進(jìn)行深入的研究開(kāi)發(fā)，特別在LED襯底、外延、芯片的核心技術(shù)研究方面，已取得突破性成果。led老化線設(shè)備廠告訴你​對(duì)LED發(fā)展提出了不同的技術(shù)路線和“**目標(biāo)”的技術(shù)方案，以及提出新的發(fā)光材料。為此，本文除簡(jiǎn)要描述半導(dǎo)體照明上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況之外，也重點(diǎn)介紹了LED襯底、外延、芯片核心技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)并探討相關(guān)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，以及降低外延、芯片成本的技術(shù)。

 一、半導(dǎo)體照明上游產(chǎn)業(yè)概況

 半導(dǎo)體照明上游產(chǎn)業(yè)是指LED襯底、外延及芯片相關(guān)的內(nèi)容，這里將簡(jiǎn)要介紹上游產(chǎn)業(yè)的概況及主要技術(shù)指標(biāo)。

   1.LED襯底概況

  目前用于LED產(chǎn)業(yè)化的襯底主要有藍(lán)寶石(Al2O3)、SiC和Si，Cree公司用SiC為襯底，東芝公司宣布8″的硅襯底生長(zhǎng)LED將于2013年產(chǎn)業(yè)化，其余的大部分以藍(lán)寶石為主。led老化線設(shè)備廠告訴你​在藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)上大部分采用A軸向生長(zhǎng)，取出C軸向的晶片，材料利用率過(guò)低，而且減少了張力和應(yīng)力，從而降低了襯底晶片的彎曲度和翹曲度，因此，極大提高了藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)效率、晶片質(zhì)量及降低成本。近幾年全球正在研究很多LED的新襯底，取得了很大成果。

        中國(guó)生產(chǎn)藍(lán)寶石襯底的企業(yè)約50家，其中已投產(chǎn)約20家左右，有人統(tǒng)計(jì)，2011年我國(guó)生產(chǎn)能力已達(dá)15000萬(wàn)片/年(以2″計(jì)算)，超過(guò)全球的需求量。而且由于藍(lán)寶石企業(yè)直接生產(chǎn)PSS襯底的不多，企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力較差，企業(yè)走向轉(zhuǎn)型、整合、兼并是必然的。

        2.LED外延及芯片產(chǎn)業(yè)概況

        全球從事LED外延及芯片研發(fā)生產(chǎn)單位約160家，共有MOCVD設(shè)備約3000臺(tái)，據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)在幾年內(nèi)將以6″晶片為主，會(huì)超過(guò)50%以上。由于外延技術(shù)的不斷發(fā)展，晶片尺寸不斷擴(kuò)大，加上工藝技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，外延片的成本會(huì)大幅度下降。led老化線設(shè)備廠告訴你​中國(guó)LED外延及芯片企業(yè)約50多家，其中已投產(chǎn)的約36家，正在籌建的有20多家。由于國(guó)內(nèi)LED上游企業(yè)過(guò)多，大部分企業(yè)規(guī)模偏小，缺乏研發(fā)能力和競(jìng)爭(zhēng)力，走向整合、兼并是必然的。

        3.LED主要技術(shù)指標(biāo)

        led老化線設(shè)備廠告訴你​發(fā)光效率作為L(zhǎng)ED標(biāo)志性技術(shù)指標(biāo)，近兩年來(lái)有極大提升，述所提的這些目標(biāo)均可達(dá)到單芯片制作成LED光源。